창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CAX2011 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CAX2011 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CAX2011 | |
관련 링크 | CAX2, CAX2011 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F27011CDR | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27011CDR.pdf | |
![]() | HMPP-3865-TR1 | DIODE PIN GP 50V 1A MINIPAK | HMPP-3865-TR1.pdf | |
![]() | RT0402BRE0766K5L | RES SMD 66.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0766K5L.pdf | |
![]() | Y000726K3610T0L | RES 26.361K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y000726K3610T0L.pdf | |
![]() | 3386-503 | 3386-503 BOURNS SMD or Through Hole | 3386-503.pdf | |
![]() | W45340.00 | W45340.00 NVIDIA BGA | W45340.00.pdf | |
![]() | PCS11MS2 | PCS11MS2 SHARP SOP4 | PCS11MS2.pdf | |
![]() | R1214 | R1214 ERICSSON BGA | R1214.pdf | |
![]() | BDS-3510D-100M | BDS-3510D-100M ORIGINAL SMD or Through Hole | BDS-3510D-100M.pdf | |
![]() | M74HC175 | M74HC175 ST DIP | M74HC175.pdf | |
![]() | HDW20-24S05 | HDW20-24S05 ANSJ SMD or Through Hole | HDW20-24S05.pdf | |
![]() | Q2816A-150 | Q2816A-150 SEEQ DIP | Q2816A-150.pdf |