창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAUC1G125MDCKREP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CAUC1G125MDCKREP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CAUC1G125MDCKREP | |
| 관련 링크 | CAUC1G125, CAUC1G125MDCKREP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ137M820JA1ME | 82pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M820JA1ME.pdf | |
![]() | C2220C334M2RACTU | 0.33µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C334M2RACTU.pdf | |
![]() | SRU2011-6R8Y | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 450 mOhm Max Nonstandard | SRU2011-6R8Y.pdf | |
![]() | LE55AB | LE55AB ST SMD or Through Hole | LE55AB.pdf | |
![]() | 6R1MBI100P-160-02 | 6R1MBI100P-160-02 FUJI MODULE | 6R1MBI100P-160-02.pdf | |
![]() | 09D1 | 09D1 MAXIM SOT23 | 09D1.pdf | |
![]() | CA9MH-5K | CA9MH-5K ACP SMD or Through Hole | CA9MH-5K.pdf | |
![]() | CR0603-100-220R-1% | CR0603-100-220R-1% DRALORIC SMD or Through Hole | CR0603-100-220R-1%.pdf | |
![]() | RF25109 | RF25109 RF SSOP16 | RF25109.pdf | |
![]() | DS230FBGA- 010 | DS230FBGA- 010 DALLAS SMD or Through Hole | DS230FBGA- 010.pdf | |
![]() | MX8838-G | MX8838-G GOLDSTAR DIP | MX8838-G.pdf | |
![]() | LTC6702HTS8#PBF | LTC6702HTS8#PBF LinearTechnology DFN8 | LTC6702HTS8#PBF.pdf |