창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CAT8900C330TBIT3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CAT8900C330TBIT3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CAT8900C330TBIT3 | |
관련 링크 | CAT8900C3, CAT8900C330TBIT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GCM31A7U2J150JX01D | 15pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31A7U2J150JX01D.pdf | |
![]() | 445W31K24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31K24M57600.pdf | |
![]() | 9-1472973-8 | RELAY TIME DELAY | 9-1472973-8.pdf | |
![]() | FSLV16211G | FSLV16211G Fairchild BGA-54 | FSLV16211G.pdf | |
![]() | 960214-7102-AR | 960214-7102-AR MCORP SMD or Through Hole | 960214-7102-AR.pdf | |
![]() | SEF006 | SEF006 FE SMD or Through Hole | SEF006.pdf | |
![]() | MIC5016BN | MIC5016BN MICREL SMD or Through Hole | MIC5016BN.pdf | |
![]() | LMCI2012-FR33KT | LMCI2012-FR33KT VENKEL SMD | LMCI2012-FR33KT.pdf | |
![]() | IRLB8743 | IRLB8743 I TO-220AB | IRLB8743.pdf | |
![]() | OPL.03-GY | OPL.03-GY ORIGINAL SMD or Through Hole | OPL.03-GY.pdf | |
![]() | V12894 | V12894 ORIGINAL SMD or Through Hole | V12894.pdf |