창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAT811TTBI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CAT811TTBI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CAT811TTBI | |
| 관련 링크 | CAT811, CAT811TTBI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2165C1H271JA01D | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H271JA01D.pdf | |
![]() | CPF0603B4K32E1 | RES SMD 4.32KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B4K32E1.pdf | |
![]() | OMIT-SH-106LM | OMIT-SH-106LM ORIGINAL DIP | OMIT-SH-106LM.pdf | |
![]() | DM74S05MX | DM74S05MX ORIGINAL SMD or Through Hole | DM74S05MX.pdf | |
![]() | TC655EUN | TC655EUN MICROCHIP MSOP10 | TC655EUN.pdf | |
![]() | NM93C56LZN | NM93C56LZN NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NM93C56LZN.pdf | |
![]() | TCKT9000-01 | TCKT9000-01 TEK SMD or Through Hole | TCKT9000-01.pdf | |
![]() | HSMP-2820 | HSMP-2820 HEW-PAC SMD | HSMP-2820.pdf | |
![]() | HY5DU561622CF | HY5DU561622CF HYNIX TSOP | HY5DU561622CF.pdf | |
![]() | CE1532 | CE1532 PHI CDIP24 | CE1532.pdf | |
![]() | GS2AA | GS2AA HY/YJ SMA | GS2AA.pdf | |
![]() | 10MXC27000M30X30 | 10MXC27000M30X30 RUBYCON DIP | 10MXC27000M30X30.pdf |