창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CAT7113YI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CAT7113YI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CAT7113YI | |
관련 링크 | CAT71, CAT7113YI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233914564 | 0.56µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC233914564.pdf | |
![]() | 416F37025AAR | 37MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025AAR.pdf | |
![]() | MIC5205-3.0BM5 LB30 | MIC5205-3.0BM5 LB30 MIC SOT153 | MIC5205-3.0BM5 LB30.pdf | |
![]() | TLV1393 | TLV1393 TI DIP8 | TLV1393.pdf | |
![]() | MAX4599EUT | MAX4599EUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX4599EUT.pdf | |
![]() | RM600DG-130S | RM600DG-130S ORIGINAL SMD or Through Hole | RM600DG-130S.pdf | |
![]() | RG82855PM/GM | RG82855PM/GM INTEL BGA | RG82855PM/GM.pdf | |
![]() | XCR3256XLPQ208-10C | XCR3256XLPQ208-10C XILINX QFP | XCR3256XLPQ208-10C.pdf | |
![]() | M50433B-531SP | M50433B-531SP ORIGINAL DIP | M50433B-531SP.pdf | |
![]() | RCP-1UI | RCP-1UI Meanwell SMD or Through Hole | RCP-1UI.pdf | |
![]() | MP1029EF-Z | MP1029EF-Z MPS SSOP | MP1029EF-Z.pdf | |
![]() | D80C48D | D80C48D NEC CDIP40 | D80C48D.pdf |