창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CAT25C08UI-1.8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CAT25C08UI-1.8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CAT25C08UI-1.8 | |
관련 링크 | CAT25C08, CAT25C08UI-1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4C4NP02W221J060AA | 220pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4C4NP02W221J060AA.pdf | |
![]() | RGC1206FTD4M64 | RES SMD 4.64M OHM 1% 1/4W 1206 | RGC1206FTD4M64.pdf | |
![]() | RNCF0805BTT3K74 | RES SMD 3.74K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTT3K74.pdf | |
![]() | PTEV501B,699 | BOARD NFC P-P UNIV CARD EMU | PTEV501B,699.pdf | |
![]() | SD600N06S50P | SD600N06S50P IR SMD or Through Hole | SD600N06S50P.pdf | |
![]() | EP-468 | EP-468 TEC QFP | EP-468.pdf | |
![]() | TMP47C1638AN-378 | TMP47C1638AN-378 TOSHIBA DIP | TMP47C1638AN-378.pdf | |
![]() | TMX S124P | TMX S124P TEMEX SMD | TMX S124P.pdf | |
![]() | MSA-G | MSA-G ADAMTECH SMD or Through Hole | MSA-G.pdf | |
![]() | CR250R5% | CR250R5% YAGEO SMD or Through Hole | CR250R5%.pdf | |
![]() | NACE470M16V6.3X55TRB | NACE470M16V6.3X55TRB NIC CAP | NACE470M16V6.3X55TRB.pdf | |
![]() | LGHK1005 39NNJ-T | LGHK1005 39NNJ-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LGHK1005 39NNJ-T.pdf |