창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAT1163WI-30-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CAT1163WI-30-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CAT1163WI-30-G | |
| 관련 링크 | CAT1163W, CAT1163WI-30-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 16.0000MF18X-AC0 | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF18X-AC0.pdf | |
![]() | RN73C2A17R8BTG | RES SMD 17.8 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A17R8BTG.pdf | |
![]() | GMS97C54P | GMS97C54P HYNIX DIP | GMS97C54P.pdf | |
![]() | HN62444BNP | HN62444BNP ROLAND DIP | HN62444BNP.pdf | |
![]() | TCD142D. | TCD142D. TOSHIBA CDIP | TCD142D..pdf | |
![]() | LP2951 03BM | LP2951 03BM MICREL SOP8 | LP2951 03BM.pdf | |
![]() | HYGOSGHOMF3P-5SHOE | HYGOSGHOMF3P-5SHOE HYNIX BGA | HYGOSGHOMF3P-5SHOE.pdf | |
![]() | TLE2024AIDWG4 | TLE2024AIDWG4 TI SOP | TLE2024AIDWG4.pdf | |
![]() | SDT181GK18 | SDT181GK18 SIRECTIFIER MODULE | SDT181GK18.pdf | |
![]() | nlcv25t-1r5m-pfl | nlcv25t-1r5m-pfl tdk 2520-1r5m | nlcv25t-1r5m-pfl.pdf | |
![]() | FW82371EB S L37M | FW82371EB S L37M INTEL BGA | FW82371EB S L37M.pdf | |
![]() | R5F21246SDFP-U0 | R5F21246SDFP-U0 RENESAS SMD or Through Hole | R5F21246SDFP-U0.pdf |