창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CASR25-NPKIT 3P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CASR25-NPKIT 3P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CASR25-NPKIT 3P | |
| 관련 링크 | CASR25-NP, CASR25-NPKIT 3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2026-40-C2FLF | GDT 400V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | 2026-40-C2FLF.pdf | |
![]() | CDRH5D28NP-3R0NC | 3µH Shielded Inductor 2.4A 24 mOhm Max Nonstandard | CDRH5D28NP-3R0NC.pdf | |
![]() | ICS94235BF | ICS94235BF ICS SSOP | ICS94235BF.pdf | |
![]() | NJM2377 | NJM2377 JRC MSOP8 | NJM2377.pdf | |
![]() | W08GE41 | W08GE41 VISHAY BULK | W08GE41.pdf | |
![]() | kfn4g16q2a-deb6 | kfn4g16q2a-deb6 SAMSUNG BGA | kfn4g16q2a-deb6.pdf | |
![]() | 2-33461-3 | 2-33461-3 TYCO SMD or Through Hole | 2-33461-3.pdf | |
![]() | AS-259 | AS-259 ANSEN SMD or Through Hole | AS-259.pdf | |
![]() | HEC3140-010020 | HEC3140-010020 Hosiden SMD or Through Hole | HEC3140-010020.pdf | |
![]() | SPX2810AT-2.5 | SPX2810AT-2.5 SIPEX TO-263 | SPX2810AT-2.5.pdf | |
![]() | RJK0852DPB-00#J5 | RJK0852DPB-00#J5 MIT SMD or Through Hole | RJK0852DPB-00#J5.pdf |