창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAP1166-1-BP-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CAP1166 | |
| PCN 설계/사양 | CAP1166 Datasheet Update 09/Mar/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification QFN-28,20,16 Packages 26/Dec/2013 Qualification Report 28/Jan/2014 SCC Site Qualification 20/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 정전 용량 방식 터치 센서, 근접 센서 IC | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 버튼 | |
| 근접 감지 | 있음 | |
| 입력 개수 | 6 | |
| LED 구동기 채널 | 6 | |
| 인터페이스 | I²C, SMBus, SPI | |
| 분해능 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 공급 | 500µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 20-TQFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 20-QFN(4x4) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CAP1166-1-BP-TR | |
| 관련 링크 | CAP1166-1, CAP1166-1-BP-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 402F2601XIDR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2601XIDR.pdf | |
![]() | CY-111VA | SENSOR PHOTO NPN 15M 12-24V | CY-111VA.pdf | |
![]() | HD74LV86AFPEL | HD74LV86AFPEL HIT SOP5.2 | HD74LV86AFPEL.pdf | |
![]() | 26-60-4100 | 26-60-4100 MLX SMD or Through Hole | 26-60-4100.pdf | |
![]() | PIC24EP256GU810T-I/PT | PIC24EP256GU810T-I/PT Microchip SMD or Through Hole | PIC24EP256GU810T-I/PT.pdf | |
![]() | H3CA-8-AC200/220/240V | H3CA-8-AC200/220/240V OMRON SMD or Through Hole | H3CA-8-AC200/220/240V.pdf | |
![]() | NCV8675DS50GEVB | NCV8675DS50GEVB ONS SMD or Through Hole | NCV8675DS50GEVB.pdf | |
![]() | EMZ6.8NTLM | EMZ6.8NTLM ROHM SMD or Through Hole | EMZ6.8NTLM.pdf | |
![]() | CY62167 | CY62167 CY SSOP | CY62167.pdf | |
![]() | B3B-PH-SM4-TBLFSN | B3B-PH-SM4-TBLFSN JST SMD or Through Hole | B3B-PH-SM4-TBLFSN.pdf | |
![]() | S-80925CNPF-G8VTFG | S-80925CNPF-G8VTFG SII SOT23 | S-80925CNPF-G8VTFG.pdf |