창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAP1166-1-BP-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CAP1166 | |
| PCN 설계/사양 | CAP1166 Datasheet Update 09/Mar/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification QFN-28,20,16 Packages 26/Dec/2013 Qualification Report 28/Jan/2014 SCC Site Qualification 20/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 정전 용량 방식 터치 센서, 근접 센서 IC | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 버튼 | |
| 근접 감지 | 있음 | |
| 입력 개수 | 6 | |
| LED 구동기 채널 | 6 | |
| 인터페이스 | I²C, SMBus, SPI | |
| 분해능 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 공급 | 500µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 20-TQFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 20-QFN(4x4) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CAP1166-1-BP-TR | |
| 관련 링크 | CAP1166-1, CAP1166-1-BP-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E6R2DB01L | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E6R2DB01L.pdf | |
![]() | ABM11-28.63636MHZ-D2X-T3 | 28.63636MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-28.63636MHZ-D2X-T3.pdf | |
![]() | RE1206FRE0734K8L | RES SMD 34.8K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0734K8L.pdf | |
![]() | MB10130 | MB10130 FUJ CDIP | MB10130.pdf | |
![]() | STD2600EA | STD2600EA ORIGINAL SMD or Through Hole | STD2600EA.pdf | |
![]() | HN3C10F / WL | HN3C10F / WL Toshiba Sot-163 | HN3C10F / WL.pdf | |
![]() | 6206A/28 | 6206A/28 TOREX SOT89 | 6206A/28.pdf | |
![]() | MC4580 | MC4580 UTC SOP8 | MC4580.pdf | |
![]() | BW2030 | BW2030 ELITE SMD or Through Hole | BW2030.pdf | |
![]() | 1317.99.1420.029 | 1317.99.1420.029 IMS SMD or Through Hole | 1317.99.1420.029.pdf | |
![]() | FJ330 | FJ330 IR TO-3 | FJ330.pdf | |
![]() | LT3832CGN | LT3832CGN LINEAR SSOP-16 | LT3832CGN.pdf |