창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAP006DG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CAP006DG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CAP006DG | |
| 관련 링크 | CAP0, CAP006DG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSA3G0100L | TRANS PNP 20V 0.03A SSSMINI3 | DSA3G0100L.pdf | |
![]() | SPP80N03S2L04AKSA1 | MOSFET N-CH 30V 80A TO-220 | SPP80N03S2L04AKSA1.pdf | |
![]() | RC1608F2491CS | RES SMD 2.49K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F2491CS.pdf | |
![]() | ERJ-L08UF88MV | RES SMD 0.088 OHM 1% 1/3W 1206 | ERJ-L08UF88MV.pdf | |
![]() | 74HC356 | 74HC356 N/A DIP | 74HC356.pdf | |
![]() | X0202DA 2AL2 | X0202DA 2AL2 ST TO-92 | X0202DA 2AL2.pdf | |
![]() | UP3570D | UP3570D NEC SMD or Through Hole | UP3570D.pdf | |
![]() | 16FHJ-SM1-TB(NN) | 16FHJ-SM1-TB(NN) JST SMD or Through Hole | 16FHJ-SM1-TB(NN).pdf | |
![]() | LM307BH | LM307BH ORIGINAL SMD or Through Hole | LM307BH.pdf | |
![]() | TTW-F12S80R3 | TTW-F12S80R3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TTW-F12S80R3.pdf | |
![]() | MCP660T-E/ML | MCP660T-E/ML MICROCHIP 16 QFN 4x4x0.9mm T R | MCP660T-E/ML.pdf | |
![]() | HZS4B3TD DIP-4V-3 | HZS4B3TD DIP-4V-3 RENESAS SMD or Through Hole | HZS4B3TD DIP-4V-3.pdf |