창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAP-3040D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CAP-3040D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-9P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CAP-3040D | |
| 관련 링크 | CAP-3, CAP-3040D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K561M15X7RF53L2 | 560pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K561M15X7RF53L2.pdf | |
![]() | E2B-M18KN10-WP-C2 5M | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2B-M18KN10-WP-C2 5M.pdf | |
![]() | BF3216B2R4BAAT | BF3216B2R4BAAT ACX SMD or Through Hole | BF3216B2R4BAAT.pdf | |
![]() | NQ82915GM-SL8G2 | NQ82915GM-SL8G2 Intel BGA | NQ82915GM-SL8G2.pdf | |
![]() | LVPXA900B1C156 | LVPXA900B1C156 INTEL CSP | LVPXA900B1C156.pdf | |
![]() | S1272-0326 | S1272-0326 TI SMD or Through Hole | S1272-0326.pdf | |
![]() | UA430734 | UA430734 ICS BGA | UA430734.pdf | |
![]() | MR22 HXBR N 222 | MR22 HXBR N 222 ROHM 2X22.2K | MR22 HXBR N 222.pdf | |
![]() | 79M08C | 79M08C TI T0-252 | 79M08C.pdf | |
![]() | RX8025A | RX8025A ORIGINAL SOP-14 | RX8025A.pdf | |
![]() | TAJC106K016RNJ C AVX | TAJC106K016RNJ C AVX AVX SMD | TAJC106K016RNJ C AVX.pdf |