창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAP CHIP 0.22UF 16V 0603 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CAP CHIP 0.22UF 16V 0603 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CAP CHIP 0.22UF 16V 0603 | |
| 관련 링크 | CAP CHIP 0.22U, CAP CHIP 0.22UF 16V 0603 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Z0805C750ASMST | 75 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Signal Line 1A 1 Lines 100 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | Z0805C750ASMST.pdf | |
![]() | E-TA3216 T 4DB N7 | RF Attenuator 4dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 100mW 1206 (3216 Metric) | E-TA3216 T 4DB N7.pdf | |
![]() | JE-1503-1121-3 | JE-1503-1121-3 M SMD or Through Hole | JE-1503-1121-3.pdf | |
![]() | 470NR07D | 470NR07D N/A SMD or Through Hole | 470NR07D.pdf | |
![]() | TCSVS1A476MBAR | TCSVS1A476MBAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSVS1A476MBAR.pdf | |
![]() | 73M1902-IM/F | 73M1902-IM/F TDK QFN | 73M1902-IM/F.pdf | |
![]() | FQD3N50C_07 | FQD3N50C_07 FAIRCHIL TO-252 | FQD3N50C_07.pdf | |
![]() | 5FWK2C | 5FWK2C TOSHIBA TO-252 | 5FWK2C.pdf | |
![]() | DUCF-32C+E | DUCF-32C+E JAE SMD or Through Hole | DUCF-32C+E.pdf | |
![]() | UTG0128S | UTG0128S FCI con | UTG0128S.pdf | |
![]() | SI9430DY-T1-E3C | SI9430DY-T1-E3C vishay sop8 | SI9430DY-T1-E3C.pdf | |
![]() | XC6VSX315T-2FFG115 | XC6VSX315T-2FFG115 XILINX original | XC6VSX315T-2FFG115.pdf |