창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAP 10uF 6.3V M EIA-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CAP 10uF 6.3V M EIA-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CAP 10uF 6.3V M EIA-A | |
| 관련 링크 | CAP 10uF 6.3, CAP 10uF 6.3V M EIA-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38035IKT | 38MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035IKT.pdf | |
![]() | MBR7530R | DIODE SCHOTTKY REV 30V DO5 | MBR7530R.pdf | |
![]() | CP0603A3000ELTR | RF Directional Coupler 3GHz 3W 0603 (1608 Metric) | CP0603A3000ELTR.pdf | |
![]() | S1M8821X02-G0T0 | S1M8821X02-G0T0 SAMSUNG BGA | S1M8821X02-G0T0.pdf | |
![]() | DH0011CH | DH0011CH SI CAN | DH0011CH.pdf | |
![]() | 4PD | 4PD ORIGINAL 1206-500V | 4PD.pdf | |
![]() | CS18HS10243EC-12 | CS18HS10243EC-12 CHIPLUS TSSOP | CS18HS10243EC-12.pdf | |
![]() | max293ewe-t | max293ewe-t maxim SMD or Through Hole | max293ewe-t.pdf | |
![]() | RM10TN-H | RM10TN-H MITSUBISHIPRX SMD or Through Hole | RM10TN-H.pdf | |
![]() | EG15-FS15 | EG15-FS15 P-DUKE SMD or Through Hole | EG15-FS15.pdf | |
![]() | MLG1005SR20JT | MLG1005SR20JT TDK SMD or Through Hole | MLG1005SR20JT.pdf | |
![]() | MDR606ET | MDR606ET SOSHIN 1210 | MDR606ET.pdf |