창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAK-001MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CAK-001MF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CAK-001MF | |
| 관련 링크 | CAK-0, CAK-001MF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PE0100WJ80136BJ1 | 800pF 14000V(14kV) 세라믹 커패시터 R85 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 3.937" Dia(100.00mm) | PE0100WJ80136BJ1.pdf | |
![]() | 35NHG0B | FUSE 35A 500V GG/GL SIZE 0 | 35NHG0B.pdf | |
![]() | 4J0266 | RF Power Divider 2GHz ~ 4GHz Isolation (Min) 20dB Module | 4J0266.pdf | |
![]() | SM1350AAO | SM1350AAO N QFP24 | SM1350AAO.pdf | |
![]() | F1F | F1F NEC SOT-163 | F1F.pdf | |
![]() | CY7C1009BN-12VC | CY7C1009BN-12VC CYP SMD or Through Hole | CY7C1009BN-12VC.pdf | |
![]() | JM10611-KH01-4F | JM10611-KH01-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JM10611-KH01-4F.pdf | |
![]() | W25Q32BVSSAP | W25Q32BVSSAP Winbond SOICWSON | W25Q32BVSSAP.pdf | |
![]() | MC68HCIIDOCFN3 | MC68HCIIDOCFN3 ORIGINAL PLCC-44 | MC68HCIIDOCFN3.pdf | |
![]() | A3-5114-5 | A3-5114-5 HARRIS DIP 14 | A3-5114-5.pdf | |
![]() | JK16-110 | JK16-110 JK SMD or Through Hole | JK16-110.pdf |