창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAG/23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CAG/23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CAG/23 | |
| 관련 링크 | CAG, CAG/23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D301GXAAR | 300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D301GXAAR.pdf | |
![]() | ERA-3AEB2550V | RES SMD 255 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB2550V.pdf | |
![]() | MAZA056 | MAZA056 PANASONIC SMD | MAZA056.pdf | |
![]() | BF761 | BF761 PHILIPS TO-92 | BF761.pdf | |
![]() | K4H5616310+J-LCCC | K4H5616310+J-LCCC ORIGINAL TSOP | K4H5616310+J-LCCC.pdf | |
![]() | XCV400E FG676 | XCV400E FG676 XTLINX SMD or Through Hole | XCV400E FG676.pdf | |
![]() | FZ09P0G2RE | FZ09P0G2RE FCT SMD or Through Hole | FZ09P0G2RE.pdf | |
![]() | X5325S | X5325S X SOP | X5325S.pdf | |
![]() | M-8888-OIP | M-8888-OIP ORIGINAL DIP | M-8888-OIP.pdf | |
![]() | PIC30F101030ISP | PIC30F101030ISP MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | PIC30F101030ISP.pdf | |
![]() | FAN6862L | FAN6862L FSC SOICDIP | FAN6862L.pdf |