창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAF13CG101K50AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CAF13CG101K50AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CAF13CG101K50AT | |
| 관련 링크 | CAF13CG10, CAF13CG101K50AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3EKF6982V | RES SMD 69.8K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF6982V.pdf | |
![]() | ROF1371882/1R5C | ROF1371882/1R5C ERICSSON 9217 | ROF1371882/1R5C.pdf | |
![]() | S1WB60B-5063 | S1WB60B-5063 SHINDENG 1W | S1WB60B-5063.pdf | |
![]() | SMA60CA | SMA60CA VIHSAY DO-214AC | SMA60CA.pdf | |
![]() | 82532RGE/FW82532 | 82532RGE/FW82532 intel BGA | 82532RGE/FW82532.pdf | |
![]() | BGE847BO/SCO | BGE847BO/SCO NXP HYB | BGE847BO/SCO.pdf | |
![]() | PIC24HJ32GP302-I/MM | PIC24HJ32GP302-I/MM MIC QFN-S | PIC24HJ32GP302-I/MM.pdf | |
![]() | MX29LV800BBMC-90 | MX29LV800BBMC-90 MX SOP | MX29LV800BBMC-90.pdf | |
![]() | MAX1901EAI+T | MAX1901EAI+T MAXIM SOP-28 | MAX1901EAI+T.pdf | |
![]() | RN1607(TE85L) | RN1607(TE85L) TOSHIBA SOT163 | RN1607(TE85L).pdf | |
![]() | S20S90C | S20S90C MOSPEC TO-263-3 | S20S90C.pdf | |
![]() | HTS726040M9ATX0 | HTS726040M9ATX0 MatsushitaElectroni SOP | HTS726040M9ATX0.pdf |