창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CA358PD1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CA358PD1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CA358PD1 | |
관련 링크 | CA35, CA358PD1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA-506 25.0000M-C3: ROHS | 25MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 25.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | CRCW12064R30JNEA | RES SMD 4.3 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12064R30JNEA.pdf | |
![]() | RCL1225110RJNEG | RES SMD 110 OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225110RJNEG.pdf | |
![]() | TISP5150H3BJ-S | TISP5150H3BJ-S BOURNS DO214AA | TISP5150H3BJ-S.pdf | |
![]() | LTC6993CS6-1#TRPBF | LTC6993CS6-1#TRPBF LINEAR SOT23 | LTC6993CS6-1#TRPBF.pdf | |
![]() | BZX55C3V9 | BZX55C3V9 ST SMD or Through Hole | BZX55C3V9.pdf | |
![]() | 6717-RC | 6717-RC BOURNS DIP | 6717-RC.pdf | |
![]() | SP485CE | SP485CE SIPEX SOP8 | SP485CE.pdf | |
![]() | 2SD1898T10DR | 2SD1898T10DR ROHM SOT89 | 2SD1898T10DR.pdf | |
![]() | HM16BTE750J | HM16BTE750J KOA NA | HM16BTE750J.pdf | |
![]() | RX179 . | RX179 . TOSHIBA DIP | RX179 ..pdf | |
![]() | 35611802006 | 35611802006 ALPHAWIREJOHNS SMD or Through Hole | 35611802006.pdf |