창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CA3126M1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CA3126M1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CA3126M1 | |
| 관련 링크 | CA31, CA3126M1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMCJ250E3/TR13 | TVS DIODE 250VWM DO214AB | SMCJ250E3/TR13.pdf | |
![]() | EXB418BN | 418MHz Whip, Straight RF Antenna 0dBi Connector, BN Connector Mount | EXB418BN.pdf | |
![]() | LM26LVCISD-130/NOPB | IC TEMP SENS/SWITCH 130C 6WSON | LM26LVCISD-130/NOPB.pdf | |
![]() | M53210P | M53210P MITSUBISHI DIP-14 | M53210P.pdf | |
![]() | MAFRIN0332 | MAFRIN0332 M/A-COM SMD or Through Hole | MAFRIN0332.pdf | |
![]() | MVR32HXBRN332/3.3K | MVR32HXBRN332/3.3K ROHM 3X3 | MVR32HXBRN332/3.3K.pdf | |
![]() | 8102301HA | 8102301HA TI MIL | 8102301HA.pdf | |
![]() | BCM6315-F | BCM6315-F BEL SMD or Through Hole | BCM6315-F.pdf | |
![]() | DF36109GHV | DF36109GHV Renesas 100-LQFP | DF36109GHV.pdf | |
![]() | MAX368EPN | MAX368EPN MAX DIP-18 | MAX368EPN.pdf | |
![]() | K7M161825A-QI75 | K7M161825A-QI75 SAMSUNG TQFP | K7M161825A-QI75.pdf |