창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CA3054. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CA3054. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CA3054. | |
관련 링크 | CA30, CA3054. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0603-22NF2E | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 220 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-22NF2E.pdf | |
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![]() | 703166YF1-M62 | 703166YF1-M62 SAMSUNG BGA | 703166YF1-M62.pdf | |
![]() | TDE3A1907E20P | TDE3A1907E20P TOKO SMD or Through Hole | TDE3A1907E20P.pdf | |
![]() | 1206SMD150F | 1206SMD150F ORIGINAL SMD | 1206SMD150F.pdf | |
![]() | 17128EDJC | 17128EDJC XILINX PLCC20 | 17128EDJC.pdf | |
![]() | TGSP-ADT1N1 | TGSP-ADT1N1 HALO SMD or Through Hole | TGSP-ADT1N1.pdf | |
![]() | 9LPR229AGLFT | 9LPR229AGLFT ICS SMD or Through Hole | 9LPR229AGLFT.pdf |