창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CA3046AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CA3046AE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CA3046AE | |
관련 링크 | CA30, CA3046AE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSD475K035T0700V | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD475K035T0700V.pdf | |
![]() | IR1167BSTRPBF | IR1167BSTRPBF IR SOP-8 | IR1167BSTRPBF.pdf | |
![]() | LMX2541SQE2380E | LMX2541SQE2380E NS SOP | LMX2541SQE2380E.pdf | |
![]() | MT29F64G08CFACAWP | MT29F64G08CFACAWP MICRON TSOP | MT29F64G08CFACAWP.pdf | |
![]() | SFSY0009801 | SFSY0009801 NA SMD or Through Hole | SFSY0009801.pdf | |
![]() | LNX2G122MSEFBN | LNX2G122MSEFBN NICHICON DIP | LNX2G122MSEFBN.pdf | |
![]() | QG82965GM | QG82965GM INTEL BGA | QG82965GM.pdf | |
![]() | 242HVH | 242HVH LINEAR SMD or Through Hole | 242HVH.pdf | |
![]() | UPD70F3231M2GB | UPD70F3231M2GB NEC QFP | UPD70F3231M2GB.pdf | |
![]() | DTA114WKA-74 | DTA114WKA-74 ORIGINAL SOT-23 | DTA114WKA-74.pdf |