창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CA0508JRNPO9BN200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CA0508JRNPO9BN200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CA0508JRNPO9BN200 | |
| 관련 링크 | CA0508JRNP, CA0508JRNPO9BN200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5948A G | DIODE ZENER 91V 1.25W DO204AL | 1N5948A G.pdf | |
![]() | RT0805BRC0726R1L | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0726R1L.pdf | |
![]() | V150LA10A | V150LA10A Harris SMD or Through Hole | V150LA10A.pdf | |
![]() | EP1S80F1020 | EP1S80F1020 XILINX BGA | EP1S80F1020.pdf | |
![]() | S3F80J9XZZ-SOB9 | S3F80J9XZZ-SOB9 SAMSUNG SOP32 | S3F80J9XZZ-SOB9.pdf | |
![]() | L1A9008 | L1A9008 LSI QFP | L1A9008.pdf | |
![]() | LQH55DN102M01 | LQH55DN102M01 MURATA SMD or Through Hole | LQH55DN102M01.pdf | |
![]() | ECEA1AGE682 | ECEA1AGE682 N/A SMD or Through Hole | ECEA1AGE682.pdf | |
![]() | 160 000-5A | 160 000-5A SIBA SMD or Through Hole | 160 000-5A.pdf | |
![]() | SN74LVC2244AD | SN74LVC2244AD TI SSOP20 | SN74LVC2244AD.pdf | |
![]() | XC3042A-7PG84C | XC3042A-7PG84C XILINX PGA | XC3042A-7PG84C.pdf | |
![]() | UPR1A470MDH1TA | UPR1A470MDH1TA NICHICON SMD or Through Hole | UPR1A470MDH1TA.pdf |