창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C947U470JYNDCAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C947U470JYNDCAWL45 | |
| 관련 링크 | C947U470JY, C947U470JYNDCAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C911U650JUSDAA7317 | 65pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U650JUSDAA7317.pdf | |
![]() | SIT8918AA-31-33N-10.000000Y | OSC XO 3.3V 10MHZ NC | SIT8918AA-31-33N-10.000000Y.pdf | |
![]() | B140BA | B140BA AXELITE DO-214AA | B140BA.pdf | |
![]() | PICUR9885 | PICUR9885 PIC SMD or Through Hole | PICUR9885.pdf | |
![]() | HC00A-H | HC00A-H TOSHIBA SOP | HC00A-H.pdf | |
![]() | E2K-C15ME1 | E2K-C15ME1 OMRON DIP | E2K-C15ME1.pdf | |
![]() | PIC16F689S | PIC16F689S MICROCHIP DIPOP | PIC16F689S.pdf | |
![]() | TL-758 | TL-758 EMERSON SOP | TL-758.pdf | |
![]() | M09T | M09T MOSDESIGN SMD or Through Hole | M09T.pdf | |
![]() | OM1895DT | OM1895DT Hendons SMD or Through Hole | OM1895DT.pdf | |
![]() | 93LC46B-S | 93LC46B-S MICROCHIP DIP | 93LC46B-S.pdf | |
![]() | PC74HC4053P | PC74HC4053P TOSHIBA DIP | PC74HC4053P.pdf |