창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C947U332MZWDBAWL20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | Y5U(E) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C947U332MZWDBAWL20 | |
관련 링크 | C947U332MZ, C947U332MZWDBAWL20 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | BGSF 18DM20 E6327 | RF Switch IC Cellular, 3G, GSM SP8T | BGSF 18DM20 E6327.pdf | |
![]() | 62V22-02-020CH | OPTICAL ENCODER | 62V22-02-020CH.pdf | |
![]() | PALCE16V8L-15PC | PALCE16V8L-15PC CY DIP | PALCE16V8L-15PC.pdf | |
![]() | HN27C4096AHG-8 | HN27C4096AHG-8 HITACHI 1999 | HN27C4096AHG-8.pdf | |
![]() | LTERFANT3216120A5T | LTERFANT3216120A5T WALSIN SMD | LTERFANT3216120A5T.pdf | |
![]() | HD6433041C28FQ | HD6433041C28FQ HITACHI QFP | HD6433041C28FQ.pdf | |
![]() | TS1A31 | TS1A31 DBP SMD or Through Hole | TS1A31.pdf | |
![]() | MN90152 | MN90152 DIP MN | MN90152.pdf | |
![]() | MSP430G2211IRSA16R | MSP430G2211IRSA16R TI NA | MSP430G2211IRSA16R.pdf | |
![]() | 2SK2553TL | 2SK2553TL ORIGINAL TO-263 | 2SK2553TL.pdf | |
![]() | ASA01A36-L | ASA01A36-L ASTEC DIP | ASA01A36-L.pdf | |
![]() | PMBD6050 T/R | PMBD6050 T/R ORIGINAL SMD or Through Hole | PMBD6050 T/R.pdf |