창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C947U332MYWDAA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5U(E) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C947U332MYWDAA7317 | |
| 관련 링크 | C947U332MY, C947U332MYWDAA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | FVTS05R2E300R0JE | RES CHAS MNT 300 OHM 5% 5W | FVTS05R2E300R0JE.pdf | |
![]() | ERA-6AEB4643V | RES SMD 464K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB4643V.pdf | |
![]() | TC1015-3.0VCT718 | TC1015-3.0VCT718 MIC SMD or Through Hole | TC1015-3.0VCT718.pdf | |
![]() | MSC1210Y4B | MSC1210Y4B TI TQFP-64 | MSC1210Y4B.pdf | |
![]() | ATI215 | ATI215 ORIGINAL QFP | ATI215.pdf | |
![]() | 74ABT16500CDGG | 74ABT16500CDGG PHI TSSOP | 74ABT16500CDGG.pdf | |
![]() | MAX349EWNT | MAX349EWNT MAXIM SMD or Through Hole | MAX349EWNT.pdf | |
![]() | K4T1G044QA-ZCD5 | K4T1G044QA-ZCD5 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G044QA-ZCD5.pdf | |
![]() | MIC690NC | MIC690NC MICREL DIP8 | MIC690NC.pdf | |
![]() | 71410 | 71410 MURR SMD or Through Hole | 71410.pdf | |
![]() | MAX3073EESD+ | MAX3073EESD+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3073EESD+.pdf | |
![]() | TK6P53D | TK6P53D TOS TO-252-2 | TK6P53D.pdf |