창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C941U470JZNDBAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C941U470JZNDBAWL35 | |
| 관련 링크 | C941U470JZ, C941U470JZNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 2450R81610170 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2450R81610170.pdf | |
![]() | C203MK-01 | C203MK-01 IC DIP | C203MK-01.pdf | |
![]() | PTN3392BS/F1 | PTN3392BS/F1 NXP SMD or Through Hole | PTN3392BS/F1.pdf | |
![]() | 1M65 | 1M65 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1M65.pdf | |
![]() | 1808HA270KAT1A 1808-27P 4KV | 1808HA270KAT1A 1808-27P 4KV AVX SMD or Through Hole | 1808HA270KAT1A 1808-27P 4KV.pdf | |
![]() | 95CW06D3T | 95CW06D3T GHY SMD or Through Hole | 95CW06D3T.pdf | |
![]() | 64W6219C01B | 64W6219C01B MOTOROLA SOP | 64W6219C01B.pdf | |
![]() | AM29DL163DB90PCI | AM29DL163DB90PCI SPANSION BGA | AM29DL163DB90PCI.pdf | |
![]() | CC45SL3DD100JYHN | CC45SL3DD100JYHN TDK DIP | CC45SL3DD100JYHN.pdf | |
![]() | TC74VCX138FT(EL | TC74VCX138FT(EL TOSHIBA SSOP | TC74VCX138FT(EL.pdf | |
![]() | LQG15H15NJ | LQG15H15NJ MURATA SMD or Through Hole | LQG15H15NJ.pdf | |
![]() | GRM188R71H222JA01 | GRM188R71H222JA01 Murata SMD or Through Hole | GRM188R71H222JA01.pdf |