창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C941U470JZNDBAWL20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C941U470JZNDBAWL20 | |
관련 링크 | C941U470JZ, C941U470JZNDBAWL20 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RJH60M3DPE-00#J3 | IGBT 600V 35A 113W LDPAK | RJH60M3DPE-00#J3.pdf | |
![]() | RC1608F1621CS | RES SMD 1.62K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F1621CS.pdf | |
![]() | ERJ-P03F2001V | RES SMD 2K OHM 1% 1/5W 0603 | ERJ-P03F2001V.pdf | |
![]() | RG3216N-1652-D-T5 | RES SMD 16.5K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1652-D-T5.pdf | |
![]() | LT375HVIS8 | LT375HVIS8 LT SOP8 | LT375HVIS8.pdf | |
![]() | LSC417693DW | LSC417693DW MOT SOP7.2mm | LSC417693DW.pdf | |
![]() | MXT9742 | MXT9742 MXT SOP28 | MXT9742.pdf | |
![]() | 63V2200 18*31 SD | 63V2200 18*31 SD ORIGINAL DIP | 63V2200 18*31 SD.pdf | |
![]() | NCS714P5X / S14 | NCS714P5X / S14 NEC SOT-143 | NCS714P5X / S14.pdf | |
![]() | HVC316 | HVC316 HITACHI SMD or Through Hole | HVC316.pdf | |
![]() | MTAPC640133BLL33APC3 | MTAPC640133BLL33APC3 LUCENT SMD or Through Hole | MTAPC640133BLL33APC3.pdf | |
![]() | TDF8599TD/N2 | TDF8599TD/N2 NXP SMD or Through Hole | TDF8599TD/N2.pdf |