창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C941U470JYNDCAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C941U470JYNDCAWL40 | |
| 관련 링크 | C941U470JY, C941U470JYNDCAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R3DXBAJ | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3DXBAJ.pdf | |
![]() | RKZ8.2B2KGP1Q | RKZ8.2B2KGP1Q renesas SOD323 | RKZ8.2B2KGP1Q.pdf | |
![]() | BU6328KV | BU6328KV ROHM QFP-100 | BU6328KV.pdf | |
![]() | STM1061N28WX6F | STM1061N28WX6F ST SOT23-3 | STM1061N28WX6F.pdf | |
![]() | KRA322V-RTK/P | KRA322V-RTK/P KEC SOT423 | KRA322V-RTK/P.pdf | |
![]() | TIP141-S | TIP141-S BOURNS SMD or Through Hole | TIP141-S.pdf | |
![]() | CC0603JRNP09BN390 | CC0603JRNP09BN390 TDK SMD | CC0603JRNP09BN390.pdf | |
![]() | TLP3083F(S.C.F) | TLP3083F(S.C.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3083F(S.C.F).pdf | |
![]() | SCX6206SRY | SCX6206SRY NS DIP | SCX6206SRY.pdf | |
![]() | 74LV04PW.118 | 74LV04PW.118 PHA SMD or Through Hole | 74LV04PW.118.pdf | |
![]() | CR4395-EH-120-330-A-CD-ELR-I | CR4395-EH-120-330-A-CD-ELR-I CRMagnetics SMD or Through Hole | CR4395-EH-120-330-A-CD-ELR-I.pdf | |
![]() | 51-W6281B01 | 51-W6281B01 MOROTOLA QFP | 51-W6281B01.pdf |