창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C941U332MYWDCAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5U(E) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C941U332MYWDCAWL45 | |
| 관련 링크 | C941U332MY, C941U332MYWDCAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | MKP1848C53090JK2 | 3µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.512" W (32.00mm x 13.00mm) | MKP1848C53090JK2.pdf | |
|  | AP2202K-2.7TRE1 | AP2202K-2.7TRE1 ANALOGIC SOT23-5 | AP2202K-2.7TRE1.pdf | |
|  | 3060135709 | 3060135709 KINSUN SMD or Through Hole | 3060135709.pdf | |
|  | TPM0S541P115RT | TPM0S541P115RT TKS/pTcTERMISTOR SMD or Through Hole | TPM0S541P115RT.pdf | |
|  | BCP56T1G BH | BCP56T1G BH ON SOT223 | BCP56T1G BH.pdf | |
|  | T2160N | T2160N EUPEC SMD or Through Hole | T2160N.pdf | |
|  | MAX1292BCEG | MAX1292BCEG MAXIM SMD or Through Hole | MAX1292BCEG.pdf | |
|  | CY27EE16FZEI | CY27EE16FZEI CY TSSOP | CY27EE16FZEI.pdf | |
|  | KPT-1608SYCK-5MA | KPT-1608SYCK-5MA KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KPT-1608SYCK-5MA.pdf | |
|  | N74F3037D,512 | N74F3037D,512 PhilipsSemiconducto original pack | N74F3037D,512.pdf | |
|  | C478M | C478M POWEREX SMD or Through Hole | C478M.pdf | |
|  | TLV2374 IPWR | TLV2374 IPWR TI SMD or Through Hole | TLV2374 IPWR.pdf |