창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C941U332MYWDBAWL45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5U(E) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C941U332MYWDBAWL45 | |
관련 링크 | C941U332MY, C941U332MYWDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R0CLCAP | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0CLCAP.pdf | |
![]() | LB11862M-TLM-H | LB11862M-TLM-H SANYO SOT10 | LB11862M-TLM-H.pdf | |
![]() | DM54LS125J/883 | DM54LS125J/883 TI DIP14 | DM54LS125J/883.pdf | |
![]() | NJM2152M(TE1) | NJM2152M(TE1) JRC/SOP. SMD or Through Hole | NJM2152M(TE1).pdf | |
![]() | AU1500-333MDF | AU1500-333MDF AMD SMD or Through Hole | AU1500-333MDF.pdf | |
![]() | PKL2N02 | PKL2N02 NEC DIP | PKL2N02.pdf | |
![]() | T62T60CG | T62T60CG ST SMD or Through Hole | T62T60CG.pdf | |
![]() | VI-27Z-EX | VI-27Z-EX ORIGINAL MODULE | VI-27Z-EX.pdf | |
![]() | BCM5324MKPB-P10 | BCM5324MKPB-P10 BROADCOM BGA | BCM5324MKPB-P10.pdf | |
![]() | ECJ2VB1H222K 0805-222K | ECJ2VB1H222K 0805-222K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ2VB1H222K 0805-222K.pdf |