창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C937U681KZYDCAWL45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | Y5P(B) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C937U681KZYDCAWL45 | |
관련 링크 | C937U681KZ, C937U681KZYDCAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 16.0000MF18X-B0 | 16MHz ±10ppm 수정 16pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF18X-B0.pdf | |
![]() | AT1206DRD07232RL | RES SMD 232 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07232RL.pdf | |
![]() | SFR25H0002704JA500 | RES 2.7M OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0002704JA500.pdf | |
![]() | 54132-4597 | 54132-4597 MOLEX SMD or Through Hole | 54132-4597.pdf | |
![]() | N74F27D | N74F27D PHILIPS SMD or Through Hole | N74F27D.pdf | |
![]() | MAX767MJA | MAX767MJA MAXIN CDIP | MAX767MJA.pdf | |
![]() | 12FV50 | 12FV50 IR SMD or Through Hole | 12FV50.pdf | |
![]() | OP37GS8TR | OP37GS8TR AD SOP8 | OP37GS8TR.pdf | |
![]() | P0455T | P0455T PULSE SMD or Through Hole | P0455T.pdf | |
![]() | RU6102MP008 | RU6102MP008 RU DIP | RU6102MP008.pdf | |
![]() | PCF51AC128CCLKE | PCF51AC128CCLKE FREESCALE LQFP80 | PCF51AC128CCLKE.pdf | |
![]() | ICS843002CY-31T | ICS843002CY-31T IDT SMD or Through Hole | ICS843002CY-31T.pdf |