창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C93419 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MT2-Relay Drawing | |
| 주요제품 | Relay Products | |
| PCN 설계/사양 | y-1462000-y Product Improvement 15/Oct/2015 1462000-2 Drawing Dimension 24/Mar/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 2615 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | MT2, AXICOM | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 통신 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 8.3mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 15.6 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
| 작동 시간 | 5ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 200 mW | |
| 코일 저항 | 2.88k옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 4-1462000-1 PB1123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C93419 | |
| 관련 링크 | C93, C93419 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D110KLBAC | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110KLBAC.pdf | |
![]() | DSC1121BM1-016.0000 | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121BM1-016.0000.pdf | |
![]() | NZX14A,133 | DIODE ZENER 14V 500MW ALF2 | NZX14A,133.pdf | |
![]() | AF2512JK-0710ML | RES SMD 10M OHM 5% 1W 2512 | AF2512JK-0710ML.pdf | |
![]() | FWPXA270C1C312 | FWPXA270C1C312 INTEL BGA | FWPXA270C1C312.pdf | |
![]() | S3MA-TR | S3MA-TR TSC DO-214AC | S3MA-TR.pdf | |
![]() | NX25P10-VNI-G | NX25P10-VNI-G NEXFLASH SOP8 | NX25P10-VNI-G.pdf | |
![]() | 797560022 | 797560022 MOLEX NA | 797560022.pdf | |
![]() | OPA2681N2K5 | OPA2681N2K5 TI SMD or Through Hole | OPA2681N2K5.pdf | |
![]() | SI9407AEYT1E3 | SI9407AEYT1E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI9407AEYT1E3.pdf |