창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C93415 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MT2-Relay Drawing MT2 Relay | |
| 3D 모델 | 1462000-2.pdf | |
| PCN 설계/사양 | 1462000-2 Drawing Dimension 24/Mar/2016 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | MT2, AXICOM | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 통신 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 44.4mA | |
| 코일 전압 | 4.5VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 2.9 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.45 VDC | |
| 작동 시간 | 5ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 200 mW | |
| 코일 저항 | 101옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1462000-0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C93415 | |
| 관련 링크 | C93, C93415 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | MLK1005S5N6ST000 | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 300 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S5N6ST000.pdf | |
![]() | EE2-3TNU-L | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | EE2-3TNU-L.pdf | |
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![]() | M2011S001-100.0000M | M2011S001-100.0000M MTRONPTI SMD | M2011S001-100.0000M.pdf | |
![]() | ME75N80CP-G | ME75N80CP-G ORIGINAL TO-251 | ME75N80CP-G.pdf | |
![]() | CZ-K1 | CZ-K1 KEYENCE SMD or Through Hole | CZ-K1.pdf | |
![]() | H11AV2ASV-M | H11AV2ASV-M FAIRCHIL SOP-6 | H11AV2ASV-M.pdf | |
![]() | K9ABG08U0M-LCBOO | K9ABG08U0M-LCBOO SAMSUNG BGA | K9ABG08U0M-LCBOO.pdf | |
![]() | RMC1/1022.1K1%R | RMC1/1022.1K1%R SEIELECTRONICSI SMD or Through Hole | RMC1/1022.1K1%R.pdf | |
![]() | HF2836-253Y1R2-T01 | HF2836-253Y1R2-T01 TDK DIP | HF2836-253Y1R2-T01.pdf |