창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C931U360JZNDBAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C931U360JZNDBAWL45 | |
| 관련 링크 | C931U360JZ, C931U360JZNDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C1H390GB01D | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C1H390GB01D.pdf | |
![]() | RT0805WRC0752K3L | RES SMD 52.3KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0752K3L.pdf | |
![]() | TNPU1206150RBZEN00 | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206150RBZEN00.pdf | |
![]() | CW01014R10KE123 | RES 14.1 OHM 13W 10% AXIAL | CW01014R10KE123.pdf | |
![]() | CW010200R0JR69 | RES 200 OHM 13W 5% AXIAL | CW010200R0JR69.pdf | |
![]() | 107M20DPS0100-CT | 107M20DPS0100-CT AVX SMD or Through Hole | 107M20DPS0100-CT.pdf | |
![]() | LM2108D/883C | LM2108D/883C ORIGINAL DIP | LM2108D/883C.pdf | |
![]() | HD64F3664FY | HD64F3664FY HITACHI QFP | HD64F3664FY.pdf | |
![]() | CXA1312 | CXA1312 SONY DIP | CXA1312.pdf | |
![]() | 10N60L-TO220T-A-TG | 10N60L-TO220T-A-TG UTC SMD or Through Hole | 10N60L-TO220T-A-TG.pdf |