창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C927U820JZSDBAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C927U820JZSDBAWL35 | |
| 관련 링크 | C927U820JZ, C927U820JZSDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | UTCHE8050L | UTCHE8050L UTC SOT-23 | UTCHE8050L.pdf | |
![]() | 222291019867 | 222291019867 PHYCOMP SMD | 222291019867.pdf | |
![]() | 74HC257FPEL | 74HC257FPEL HITACHI SOP | 74HC257FPEL.pdf | |
![]() | RT1P231C | RT1P231C MITSUBISHI SOT-23 | RT1P231C.pdf | |
![]() | TC2104-3.3VCTTR | TC2104-3.3VCTTR MICROCHIP SOT23-5 | TC2104-3.3VCTTR.pdf | |
![]() | 891P-1A-C24VDC | 891P-1A-C24VDC SNC SMD or Through Hole | 891P-1A-C24VDC.pdf | |
![]() | LDEEH4470KB0N00 | LDEEH4470KB0N00 ARCOTRONICS SMD | LDEEH4470KB0N00.pdf | |
![]() | AIC1723A-25GXTR | AIC1723A-25GXTR ORIGINAL SOT89-3 | AIC1723A-25GXTR.pdf | |
![]() | AN6138 | AN6138 ORIGINAL SSOP | AN6138.pdf | |
![]() | 5962-9227102MXA | 5962-9227102MXA IDT SMD or Through Hole | 5962-9227102MXA.pdf | |
![]() | TESVB0J106M8R | TESVB0J106M8R NEC B | TESVB0J106M8R.pdf | |
![]() | H101CBC-Y/G | H101CBC-Y/G BIVAR SMD or Through Hole | H101CBC-Y/G.pdf |