창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C927U332MYVDAAWL20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C927U332MYVDAAWL20 | |
| 관련 링크 | C927U332MY, C927U332MYVDAAWL20 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MRS25000C5909FRP00 | RES 59 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5909FRP00.pdf | |
![]() | 55F164 | 55F164 NS PLCC28 | 55F164.pdf | |
![]() | LE58OL063VC | LE58OL063VC NULL NULL | LE58OL063VC.pdf | |
![]() | 4052(HEF4052BT) | 4052(HEF4052BT) NXP SMD | 4052(HEF4052BT).pdf | |
![]() | S-817A35APF-CUY-G | S-817A35APF-CUY-G SEIKO SNT-4A | S-817A35APF-CUY-G.pdf | |
![]() | M118416256A-25T | M118416256A-25T EliteMT TSOP | M118416256A-25T.pdf | |
![]() | CS882 | CS882 MOT SOP-8 | CS882.pdf | |
![]() | BUK452-60A,B | BUK452-60A,B PHI TO-220 | BUK452-60A,B.pdf | |
![]() | 8502L | 8502L SANKEN DIP5 | 8502L.pdf | |
![]() | UMD03B-323 | UMD03B-323 umdcorp SOD323 | UMD03B-323.pdf | |
![]() | TMCHP1C684 | TMCHP1C684 HITACHI SMD or Through Hole | TMCHP1C684.pdf | |
![]() | LFCN-3800D+ | LFCN-3800D+ MINI SMD or Through Hole | LFCN-3800D+.pdf |