창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C927U331KYYDCA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5P(B) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C927U331KYYDCA7317 | |
관련 링크 | C927U331KY, C927U331KYYDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | LNRK1.12T | FUSE CRTRDGE 1.12A 250VAC/125VDC | LNRK1.12T.pdf | |
![]() | B82422A3120J100 | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 2-SMD | B82422A3120J100.pdf | |
![]() | CAT16-49R9F8LF | RES ARRAY 8 RES 49.9 OHM 2506 | CAT16-49R9F8LF.pdf | |
![]() | Y0000301967 | RES NETWORK 2 RES MULT OHM | Y0000301967.pdf | |
![]() | SDV708DD | SDV708DD AUK SOD323 | SDV708DD.pdf | |
![]() | MV6601C | MV6601C MV BGA | MV6601C.pdf | |
![]() | 74HC377A | 74HC377A TOS SMD or Through Hole | 74HC377A.pdf | |
![]() | TLP665G(D4,T7,F) | TLP665G(D4,T7,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP665G(D4,T7,F).pdf | |
![]() | LH5B7PYG | LH5B7PYG ORIGINAL SOP44 | LH5B7PYG.pdf | |
![]() | MBRF20H150CT,UGF8JT-E3,V40100G-E3 | MBRF20H150CT,UGF8JT-E3,V40100G-E3 VISHAY SMD or Through Hole | MBRF20H150CT,UGF8JT-E3,V40100G-E3.pdf | |
![]() | IRF9610-TSTU | IRF9610-TSTU SAMSUNG SMD or Through Hole | IRF9610-TSTU.pdf | |
![]() | TESTLEIPZIG4 | TESTLEIPZIG4 PGM SMD or Through Hole | TESTLEIPZIG4.pdf |