창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C927U330JZNDAA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C927U330JZNDAA7317 | |
| 관련 링크 | C927U330JZ, C927U330JZNDAA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MS46SR-20-1045-Q1-10X-10R-NC-A | SYSTEM | MS46SR-20-1045-Q1-10X-10R-NC-A.pdf | |
![]() | MC74VHCT245AMELG | MC74VHCT245AMELG ON SOP-20EIAJ | MC74VHCT245AMELG.pdf | |
![]() | MMBD330W | MMBD330W PANJIT SOD-123 | MMBD330W.pdf | |
![]() | SM9FA5108IP320 | SM9FA5108IP320 SMA PCMCIA | SM9FA5108IP320.pdf | |
![]() | TCM0605-900-2P-T00 | TCM0605-900-2P-T00 TDK SMD | TCM0605-900-2P-T00.pdf | |
![]() | 52122R | 52122R WE-MIDCOM SMD | 52122R.pdf | |
![]() | AAT3110IGU-3.0 | AAT3110IGU-3.0 AAT SOT23-5 | AAT3110IGU-3.0.pdf | |
![]() | MAX313CUE | MAX313CUE MAX SMD or Through Hole | MAX313CUE.pdf | |
![]() | XC35200-4TQG144C | XC35200-4TQG144C XILINX SMD or Through Hole | XC35200-4TQG144C.pdf | |
![]() | MAX829EUKTR-LF | MAX829EUKTR-LF MCP SMD or Through Hole | MAX829EUKTR-LF.pdf | |
![]() | DALRN55C1002FTR | DALRN55C1002FTR N/A SMD or Through Hole | DALRN55C1002FTR.pdf | |
![]() | PDZ5.1B/DG,115 | PDZ5.1B/DG,115 NXP SOD323 | PDZ5.1B/DG,115.pdf |