창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C927U330JYNDBAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C927U330JYNDBAWL45 | |
| 관련 링크 | C927U330JY, C927U330JYNDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D7R8WB01D | 7.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D7R8WB01D.pdf | |
![]() | ERJ-1GEJ101C | RES SMD 100 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ101C.pdf | |
![]() | SFR16S0003902JA500 | RES 39K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0003902JA500.pdf | |
![]() | DIP632001B | DIP632001B BER SKT | DIP632001B.pdf | |
![]() | D01607C-222C | D01607C-222C COILCRAFT SMD or Through Hole | D01607C-222C.pdf | |
![]() | SGM2007-1.8XN5 | SGM2007-1.8XN5 SGMICRO SMD or Through Hole | SGM2007-1.8XN5.pdf | |
![]() | L7808AC | L7808AC ST SMD or Through Hole | L7808AC.pdf | |
![]() | HLMP-4266N | HLMP-4266N Dialight 3MM | HLMP-4266N.pdf | |
![]() | TPC8182 | TPC8182 TPC SOP8 | TPC8182.pdf | |
![]() | UGP30F | UGP30F LRC DO-201AD | UGP30F.pdf | |
![]() | CS4520COG120J302NRE | CS4520COG120J302NRE ORIGINAL SMD or Through Hole | CS4520COG120J302NRE.pdf | |
![]() | SPC10,2822J630A31TV24 | SPC10,2822J630A31TV24 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPC10,2822J630A31TV24.pdf |