창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C927U330JYNDAAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C927U330JYNDAAWL45 | |
| 관련 링크 | C927U330JY, C927U330JYNDAAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385333016JBM2B0 | 0.033µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385333016JBM2B0.pdf | |
![]() | MKP1848C59090JK2 | 9µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.787" W (32.00mm x 20.00mm) | MKP1848C59090JK2.pdf | |
![]() | 173D225X9020VWE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D225X9020VWE3.pdf | |
![]() | RM50HG-12 | RM50HG-12 MITSUBISHIPRX 50A 600V 1U | RM50HG-12.pdf | |
![]() | TMP87C809BM-4RCI | TMP87C809BM-4RCI ORIGINAL SOP | TMP87C809BM-4RCI.pdf | |
![]() | 74LV20D | 74LV20D PHI SOP3.9 | 74LV20D.pdf | |
![]() | LTC6605IDJC-10#PBF | LTC6605IDJC-10#PBF LinearTechnology SMD or Through Hole | LTC6605IDJC-10#PBF.pdf | |
![]() | RD28F1604C3BA90(A201005582) | RD28F1604C3BA90(A201005582) INTEL SMD or Through Hole | RD28F1604C3BA90(A201005582).pdf | |
![]() | D6108C009 | D6108C009 NEC DIP16 | D6108C009.pdf | |
![]() | MD3805 | MD3805 ORIGINAL SMD or Through Hole | MD3805.pdf | |
![]() | PI5V332QE | PI5V332QE PERICOM SSOP16 | PI5V332QE.pdf | |
![]() | 08-0367-03 | 08-0367-03 ORIGINAL BGA | 08-0367-03.pdf |