창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C927U152MYWDBA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 900 Series, AC Type | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5U(E) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-9506-3 C947U152MYWDBA7317 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C927U152MYWDBA7317 | |
관련 링크 | C927U152MY, C927U152MYWDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CRCW080529K4FKEAHP | RES SMD 29.4K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080529K4FKEAHP.pdf | |
![]() | BFP620F7764 | BFP620F7764 INFINEON SMD or Through Hole | BFP620F7764.pdf | |
![]() | 302R29W222KV3E-****-SC | 302R29W222KV3E-****-SC johanson X2Y3 | 302R29W222KV3E-****-SC.pdf | |
![]() | MMSZ4687-V-GSO8 | MMSZ4687-V-GSO8 VISHAY SOD123 | MMSZ4687-V-GSO8.pdf | |
![]() | M30624MGN-A16FP | M30624MGN-A16FP RENESAS QFP-100P | M30624MGN-A16FP.pdf | |
![]() | LP61256GS-12J | LP61256GS-12J ELITEMT SOJ-28 | LP61256GS-12J.pdf | |
![]() | ST62T20M6 | ST62T20M6 ST SOP | ST62T20M6.pdf | |
![]() | MAX3072EPA | MAX3072EPA MAX DIP8 | MAX3072EPA.pdf | |
![]() | D7016R-10 | D7016R-10 NEC SMD or Through Hole | D7016R-10.pdf | |
![]() | RSM-105-02-T-D-K | RSM-105-02-T-D-K SAMTEC ORIGINAL | RSM-105-02-T-D-K.pdf | |
![]() | 12D09 | 12D09 ORIGINAL TSSOP-20 | 12D09.pdf | |
![]() | UPD3384B-001-36 | UPD3384B-001-36 NEC DIP | UPD3384B-001-36.pdf |