창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C927U151KZYDCA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | Y5P(B) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C927U151KZYDCA7317 | |
| 관련 링크 | C927U151KZ, C927U151KZYDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | YC324-JK-0720RL | RES ARRAY 4 RES 20 OHM 2012 | YC324-JK-0720RL.pdf | |
![]() | TANGO23/2.5M/SMAM/S/RP/19 | 2.4GHz, 5.5GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Puck RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 5.1GHz ~ 5.9GHz 5dBi Connector, RP-SMA Male Panel Mount | TANGO23/2.5M/SMAM/S/RP/19.pdf | |
![]() | RD11SL200K4D912A | RD11SL200K4D912A ACAP SMD or Through Hole | RD11SL200K4D912A.pdf | |
![]() | 5188748-1 | 5188748-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5188748-1.pdf | |
![]() | B41303J9158M007 | B41303J9158M007 EPCOS NA | B41303J9158M007.pdf | |
![]() | 100AXF560M25X20 | 100AXF560M25X20 RUBYCON DIP | 100AXF560M25X20.pdf | |
![]() | LCWW5AM-JYKX-5U8X-Z | LCWW5AM-JYKX-5U8X-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | LCWW5AM-JYKX-5U8X-Z.pdf | |
![]() | B32562J6474K000 | B32562J6474K000 EPCOS DIP | B32562J6474K000.pdf | |
![]() | MD36710XC4 | MD36710XC4 FUJIFILM QFP | MD36710XC4.pdf | |
![]() | IRFD014. | IRFD014. MICRON QFP52 | IRFD014..pdf | |
![]() | TEA5582/NI | TEA5582/NI Philip IC SOP | TEA5582/NI.pdf | |
![]() | H5C3HER14.5/3.4-ZE24073B | H5C3HER14.5/3.4-ZE24073B TDK SMD or Through Hole | H5C3HER14.5/3.4-ZE24073B.pdf |