창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C921U681KUYDCAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5P(B) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C921U681KUYDCAWL45 | |
| 관련 링크 | C921U681KU, C921U681KUYDCAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 7V31280001 | 31.25MHz ±20ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V31280001.pdf | |
![]() | IHLP6767GZER3R3M51 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 32.2A 3.27 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767GZER3R3M51.pdf | |
![]() | PT4301 | PT4301 HIMARK QFN | PT4301.pdf | |
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![]() | SNJ55114J 5962-8874402EA | SNJ55114J 5962-8874402EA TI CDIP16 | SNJ55114J 5962-8874402EA.pdf | |
![]() | TS3L110DBQRE4 | TS3L110DBQRE4 TI SMD or Through Hole | TS3L110DBQRE4.pdf | |
![]() | URAE8-B74A | URAE8-B74A ALPS SMD | URAE8-B74A.pdf | |
![]() | FDC6301N_G | FDC6301N_G FSC SOPDIP | FDC6301N_G.pdf | |
![]() | TADA1517 | TADA1517 PHI ZIP | TADA1517.pdf | |
![]() | K9GAG08U0E-W0000 | K9GAG08U0E-W0000 Samsung SMD or Through Hole | K9GAG08U0E-W0000.pdf | |
![]() | KBP508 | KBP508 SEP/MIC/TSC DIP-4 | KBP508.pdf |