창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C921U561KYYDBAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5P(B) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C921U561KYYDBAWL45 | |
| 관련 링크 | C921U561KY, C921U561KYYDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | E37F501CPN332MDD0M | 3300µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 32 mOhm 5000 Hrs @ 85°C | E37F501CPN332MDD0M.pdf | |
![]() | BAS70-05FILM | DIODE ARRAY SCHOTTKY 70V SOT23-3 | BAS70-05FILM.pdf | |
![]() | EL4453 | EL4453 EL SOP | EL4453.pdf | |
![]() | VJ0805A330JXAM | VJ0805A330JXAM vishay a | VJ0805A330JXAM.pdf | |
![]() | 1206HS-100EKTS | 1206HS-100EKTS DELTA SMD | 1206HS-100EKTS.pdf | |
![]() | 16-115 | 16-115 JPSE SOP | 16-115.pdf | |
![]() | UPD27C65D-25 | UPD27C65D-25 NEC DIP | UPD27C65D-25.pdf | |
![]() | 2SB1323-TD SOT89-BK | 2SB1323-TD SOT89-BK SANYO SMD or Through Hole | 2SB1323-TD SOT89-BK.pdf | |
![]() | TA31031F | TA31031F TOSH SOP | TA31031F.pdf | |
![]() | PCM61P | PCM61P ORIGINAL DIP | PCM61P .pdf | |
![]() | SN75518BN | SN75518BN TI DIP-40 | SN75518BN.pdf | |
![]() | TLV2304IDG4 | TLV2304IDG4 TI SMD or Through Hole | TLV2304IDG4.pdf |