창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C921U332MZVDBAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C921U332MZVDBAWL35 | |
| 관련 링크 | C921U332MZ, C921U332MZVDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW120619K1BEEN | RES SMD 19.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120619K1BEEN.pdf | |
![]() | CMF65249R00FKRE | RES 249 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65249R00FKRE.pdf | |
![]() | AD5282BRU20-REEL7 | AD5282BRU20-REEL7 ADI TSSOP16 | AD5282BRU20-REEL7.pdf | |
![]() | K3563 | K3563 Toshiba TO-220F | K3563.pdf | |
![]() | LF80537 T5450 1.66 2M 667 | LF80537 T5450 1.66 2M 667 INTEL BGA | LF80537 T5450 1.66 2M 667.pdf | |
![]() | CR1/16-2.2-OHM-JV | CR1/16-2.2-OHM-JV Hokuriku ChipResistor | CR1/16-2.2-OHM-JV.pdf | |
![]() | 26975BR2 | 26975BR2 NEC QFP | 26975BR2.pdf | |
![]() | A2187QS | A2187QS HITACHI SOP8 | A2187QS.pdf | |
![]() | IXTH67N08MB | IXTH67N08MB IXY SMD or Through Hole | IXTH67N08MB.pdf | |
![]() | R73UI1220JE00J | R73UI1220JE00J ARCO SMD or Through Hole | R73UI1220JE00J.pdf | |
![]() | RT78626 | RT78626 SCHRACK DIP-SOP | RT78626.pdf | |
![]() | DC74HCT4515P | DC74HCT4515P PHI DIP | DC74HCT4515P.pdf |