창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C921U330JZNDCA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C921U330JZNDCA7317 | |
| 관련 링크 | C921U330JZ, C921U330JZNDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | SIT2001BI-S1-33S-11.289600E | OSC XO 3.3V 11.2896MHZ | SIT2001BI-S1-33S-11.289600E.pdf | |
| .jpg) | RT0603BRC0712K4L | RES SMD 12.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0712K4L.pdf | |
|  | 3100U 00031233 | THERMOSTAT 3100 SER HERMETIC UL | 3100U 00031233.pdf | |
|  | CWF4B224F4150 | NTC Thermistor 220k Bead with Terminal | CWF4B224F4150.pdf | |
|  | TLP351-D4-MBS-75.F | TLP351-D4-MBS-75.F TOSHIBA SOP8 | TLP351-D4-MBS-75.F.pdf | |
|  | SUB85N02-03-E3 | SUB85N02-03-E3 VISHAY TO-263 | SUB85N02-03-E3.pdf | |
|  | M80-1010398 | M80-1010398 HARWIN SMD or Through Hole | M80-1010398.pdf | |
|  | MX44006SF1 | MX44006SF1 JAE SMD or Through Hole | MX44006SF1.pdf | |
|  | EZADT524TAJ | EZADT524TAJ PANASONIC 1206 | EZADT524TAJ.pdf | |
|  | COP444C-HTW/N | COP444C-HTW/N ORIGINAL DIP | COP444C-HTW/N.pdf | |
|  | TDA6160Q | TDA6160Q PHILIPS DIP | TDA6160Q.pdf |