창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C921U330JYNDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C921U330JYNDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C921U330JY, C921U330JYNDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AC0201FR-072R05L | RES SMD 2.05 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-072R05L.pdf | |
![]() | ERJ-S08F2203V | RES SMD 220K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F2203V.pdf | |
![]() | ERG-1SJ682A | RES 6.8K OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ682A.pdf | |
![]() | HCMS2711 | HCMS2711 hughes SMD or Through Hole | HCMS2711.pdf | |
![]() | MT48V8M16LFB4-8-G | MT48V8M16LFB4-8-G MICRON SMD or Through Hole | MT48V8M16LFB4-8-G.pdf | |
![]() | 731485003 | 731485003 MOLEX ORIGINAL | 731485003.pdf | |
![]() | MOC212R2-M | MOC212R2-M FAIRCHILD SMD or Through Hole | MOC212R2-M.pdf | |
![]() | K40K0HM11-01 | K40K0HM11-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | K40K0HM11-01.pdf | |
![]() | BZV55-C6V2/G LL34-6.2V PB-FREE | BZV55-C6V2/G LL34-6.2V PB-FREE PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-C6V2/G LL34-6.2V PB-FREE.pdf | |
![]() | PMB2905V3.1 | PMB2905V3.1 SIEMENS TQFP64 | PMB2905V3.1.pdf | |
![]() | 24C32WG | 24C32WG ST SMD or Through Hole | 24C32WG.pdf | |
![]() | KAD0715 | KAD0715 CHINFA SMD or Through Hole | KAD0715.pdf |