창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C921U330JYNDBA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C921U330JYNDBA7317 | |
| 관련 링크 | C921U330JY, C921U330JYNDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0805ZC153KAT2A | 0.015µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 0805ZC153KAT2A.pdf | |
![]() | TISP4145H3BJR-S | PROTECTOR SINGLE BIDIRECT 145V | TISP4145H3BJR-S.pdf | |
![]() | SIT8208AC-23-33E-25.00000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8208AC-23-33E-25.00000Y.pdf | |
![]() | XC2S300-5PQ208C | XC2S300-5PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC2S300-5PQ208C.pdf | |
![]() | M5M54R08ATP-12I | M5M54R08ATP-12I OKI SMD or Through Hole | M5M54R08ATP-12I.pdf | |
![]() | G6K-2F-RF-DC3 | G6K-2F-RF-DC3 Omron SMD or Through Hole | G6K-2F-RF-DC3.pdf | |
![]() | M59DR032EA102B6 | M59DR032EA102B6 ST BGA | M59DR032EA102B6.pdf | |
![]() | FJG | FJG ORIGINAL SMD or Through Hole | FJG.pdf | |
![]() | 175487-3 | 175487-3 AMP 3P | 175487-3.pdf | |
![]() | CHP11006653F | CHP11006653F IRC SMD2.016.38 | CHP11006653F.pdf | |
![]() | 88830KQC | 88830KQC LEGE QFN | 88830KQC.pdf | |
![]() | 2227-42-06 | 2227-42-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2227-42-06.pdf |