창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C921U300JZNDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C921U300JZNDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C921U300JZ, C921U300JZNDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 50.0000MB-K3 | 50MHz ±50ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 50.0000MB-K3.pdf | |
![]() | 752091391GP | RES ARRAY 8 RES 390 OHM 9SRT | 752091391GP.pdf | |
![]() | SFR2500006659FR500 | RES 66.5 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500006659FR500.pdf | |
![]() | Y00074K00000Q9L | RES 4K OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y00074K00000Q9L.pdf | |
![]() | L7C187 | L7C187 ORIGINAL DIP | L7C187.pdf | |
![]() | LE79252BTCT.JC | LE79252BTCT.JC ZARLINK N A | LE79252BTCT.JC.pdf | |
![]() | AMCT50-4NM | AMCT50-4NM ANA SOP | AMCT50-4NM.pdf | |
![]() | GB04001-A01 | GB04001-A01 ETHERTRONICS SMD or Through Hole | GB04001-A01.pdf | |
![]() | TDA1306TN2A | TDA1306TN2A PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1306TN2A.pdf | |
![]() | 1554BGY | 1554BGY ORIGINAL NEW | 1554BGY.pdf | |
![]() | KIA7405P | KIA7405P KEC IC | KIA7405P.pdf | |
![]() | LMP8270MAX/E7001108 | LMP8270MAX/E7001108 NationalSemicondu SMD or Through Hole | LMP8270MAX/E7001108.pdf |