창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C921U222MUVDBA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 900 Series, AH Type | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-9486-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C921U222MUVDBA7317 | |
관련 링크 | C921U222MU, C921U222MUVDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F2401XAST | 24MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XAST.pdf | |
![]() | AME8806GEHA | AME8806GEHA AME SOP8 | AME8806GEHA.pdf | |
![]() | AT24C32N-10PC | AT24C32N-10PC ATEML DIP | AT24C32N-10PC.pdf | |
![]() | MAX235EPG+G36 | MAX235EPG+G36 MAX SMD or Through Hole | MAX235EPG+G36.pdf | |
![]() | UPD78C11AGQ(A)-C26-36 | UPD78C11AGQ(A)-C26-36 NEC QUIP64 | UPD78C11AGQ(A)-C26-36.pdf | |
![]() | H5TQ1G83CFR-H9C- | H5TQ1G83CFR-H9C- hynix FBGA78 | H5TQ1G83CFR-H9C-.pdf | |
![]() | JANTX2N4858 | JANTX2N4858 MSC SMD | JANTX2N4858.pdf | |
![]() | C5021F-R | C5021F-R ORIGINAL TO-220F | C5021F-R.pdf | |
![]() | V48B12C250BL(VI-811572B) | V48B12C250BL(VI-811572B) VICOR SMD or Through Hole | V48B12C250BL(VI-811572B).pdf | |
![]() | XC2S600E-4FGG456C | XC2S600E-4FGG456C XILINX BGA | XC2S600E-4FGG456C.pdf | |
![]() | T77V1D10-03 | T77V1D10-03 ORIGINAL DIP | T77V1D10-03.pdf | |
![]() | MB74LS373PF-G- | MB74LS373PF-G- FUJITSU 2000REE | MB74LS373PF-G-.pdf |